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Sun Microsystems Inc.日前宣布，将其设计的芯片交由台积电(TSMC)代工生产，打破了20年来德州仪器(TI)为其代工的局面。台积电是全球最大的芯片代工厂商，Sun透露，台积电将为其代工45纳米芯片。
此前二十年，Sun的芯片一直由德州仪器代工，德州仪器一直是Sun最忠实合作伙伴。业内分析称，此次合作是一年前德州仪器宣布停止开发芯片制造工艺的必然结果。新的芯片生产工艺需要耗费巨额投资，不是哪家公司都有能力承担的。由此看来，Sun此次将绣球抛给台积电另攀高枝也无可厚非。
目前，德州仪器仅生产65纳米及以下工艺芯片，该公司仍将对台积电生产的Sun芯片进行封装和测试。
（来源：OEM时代）
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